Stellenangebot Fertigungsverfahrensbetreuer (m/w/d)

Firma: Hays Professional Solutions GmbH Standort Ulm

Ort: 72760 Reutlingen - Baden-Württemberg

Gehalt: ab E9 - West

Branche: Befristete Überlassung von Arbeitskräften


Aufgaben

Ihre Aufgaben:

- Optimierung von Halbleiterprozessen: Verbesserung der Prozesse für MEMS und Leistungshalbleiter
- Prozessverbesserung: Weiterentwicklung von Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) und Atomic Layer Deposition (ALD) Prozessen, um neue Anforderungen zu erfüllen und die Prozessqualität sowie Ausbeute zu steigern
- Verfahren und Anlagen: Mitwirkung bei der Prüfung, Entwicklung und Implementierung neuer Fertigungsverfahren und -anlagen
- Versuchskoordination: Planung, Koordination und Bewertung von Versuchen in Zusammenarbeit mit internen und externen Partnern
- Prozessflexibilisierung und Kostensenkung: Entwicklung und Umsetzung von Maßnahmen zur Flexibilisierung der Prozesse und Reduzierung der Kosten
- Wirtschaftlichkeitsanalysen: Durchführung von Wirtschaftlichkeitsbetrachtungen und Kostenvergleichen für neue Verfahren, Technologien und Anlagen unter Berücksichtigung technischer Realisierbarkeit und zukünftiger Anforderungen
- Beratung und Unterstützung: Beratung der Fachbereiche und Unterstützung bei der Beschaffung von Anlagen, von der Spezifikation bis zur Inbetriebnahme und Abnahme
- Optimierungsmaßnahmen: Zusammenarbeit mit Anlagenherstellern zur Verfolgung von Optimierungen und Erstellung interner Dokumentationen sowie Verfahrensvorschriften

Ihre Qualifikationen:

- Akademischer Abschluss: Abgeschlossenes Hochschulstudium (Master, Diplom oder Promotion) in Chemie, Materialwissenschaft, Verfahrenstechnik, Physik oder einem vergleichbaren Fachgebiet
- Berufserfahrung: Erfahrung im Bereich Halbleiterprozesse oder MEMS (eine Promotion wird als gleichwertig anerkannt)
- Fachkenntnisse: Vertiefte Kenntnisse und praktische Erfahrung in Halbleitertechnologie und Anlagentechnik
- Statistische Prozesskontrolle: Erfahrung in statistischer Prozesskontrolle (SPC), Datenanalyse und Datenauswertung
- Prozessentwicklung: Erfahrung in der Entwicklung oder Produktion von CVD- und ALD-Prozessen im Halbleiter- oder MEMS-Bereich
- Oberflächenbeschichtung: Fachliche und praktische Erfahrung mit Oberflächenbeschichtung, Dünnschichten und deren Charakterisierung
- Sprachkenntnisse: Sehr gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift

Ihre Vorteile:

- Anspruchsvolle und abwechslungsreiche Aufgaben in einer zukunftsträchtigen und innovativen Branche­
- Chance, ein schnell wachsendes Unternehmen mitzuprägen
- Es erwartet Sie ein attraktives Vergütungsmodell
- Kontinuierliche Betreuung während des Kundeneinsatzes

Über Hays:

Mit unserer langjährigen Rekrutierungserfahrung und unseren Kenntnissen des Engineering-Personalmarktes bieten wir Fach- und Führungskräften aus dem Ingenieurwesen und dem technischen Umfeld eine starke Partnerschaft. Denn durch unsere intensiven Beziehungen und Netzwerke über alle Industriebranchen hinweg vermitteln wir Ihnen als Engineering-Fachleuten spannende Projekte und attraktive Positionen. Ganz nach Ihren Interessen und abhängig von Ihren Erfahrungen und Qualifikationen.
Sie profitieren dabei von einer professionellen Betreuung von der ersten Ansprache bis zum Antritt Ihres neuen Projektes bzw. Ihrer neuen Stelle - und das natürlich völlig kostenfrei.
Registrieren Sie sich und freuen Sie sich auf interessante und passende Positionen und Projekte.
- Fertigungsverfahrensbetreuer


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Wo: 72760 Reutlingen

... Besetzung hochqualifizierter technischer Fach- und Führungspositionen. Für unseren Kunden im Raum Reutlingen, ein innovatives Unternehmen im Bereich Halbleitertechnologie, suchen wir zum nächstmöglichen Zeitpunkt einen engagierten Fertigungsverfahrensbetreuer (m/w/d) in Vollzeit. Das bieten wir Ihnen: - Verantwortungsvolle Tätigkeit in einem technologisch anspruchsvollen Umfeld - Agiles und kollegiales Arbeitsklima mit flachen Hierarchien - Strukturierte Einarbeitung und persönliche Betreuung ...

Quelle: BA

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Wo: 72760 Reutlingen

Ihre Aufgaben: - Optimierung von Halbleiterprozessen: Verbesserung der Prozesse für MEMS und Leistungshalbleiter - Prozessverbesserung: Weiterentwicklung von Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD) und Atomic Layer Deposition (ALD) Prozessen, um neue Anforderungen zu erfüllen und die Prozessqualität sowie Ausbeute zu steigern - Verfahren und Anlagen: Mitwirkung bei der Prüfung, Entwicklung und Implementierung neuer Fertigungsverfahren und -anlagen - Versuchskoordination: Planung, ...

Quelle: BA

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